Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası (SN63/PB37) Özellikleri
Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası; özellikle hassas elektronik tamir ve BGA rework işlemleri için geliştirilmiş profesyonel bir lehimleme malzemesidir. İçeriğindeki Sn63/Pb37 alaşımı sayesinde düşük erime sıcaklığında güçlü ve güvenilir lehim bağlantıları oluşturur. Telefon, bilgisayar ve çeşitli elektronik kartlarda komponent değişimi ve lehim yenileme işlemlerinde yüksek performans sağlar. Akışkan yapısı sayesinde lehimin yüzeye eşit dağılmasını kolaylaştırır ve temiz, sağlam bağlantılar elde edilmesine yardımcı olur. Profesyonel tamir atölyeleri ve elektronik bakım işlemleri için ideal bir kullanım sunar.
Ürün Özellikleri
Tanım: Sıvı Akışkan Lehim Pastası Macunu
Düşük Erime Sıcaklığı: SN63/PB37 alaşım içeriği ile düşük erime sıcaklığı
Mikron: 25-45 µm
Genel Kullanım Alanları: Telefon, bilgisayar ve PCB tamirlerinde kullanım
Yüksek Akışkanlık: Yüksek akışkanlık ile kolay uygulama
İletkenlik: Güçlü ve iletken lehim bağlantısı sağlar
Uygunluk: Profesyonel elektronik tamir ve rework işlemleri için uygundur
İşlev: BGA ve SMD elektronik tamir işlemleri için uygundur
Miktarı: 50 Gram sıvı lehim pastası
Boyut: 30*27 Mm (Dış Ambalaj Boyutu)
Adet: 1
Model: BK-051G
Paket İçeriği:
1* Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası (SN63/PB37)
TESLİMAT
Ürünü sipariş verdiğiniz gün saat 18:00 ve öncesi ise siparişiniz aynı gün kargoya verilir.Ve ertesi gün teslim edilir.
Eğer kargoyu saat 18:00`den sonra verdiyseniz ürününüzün stoklarda olması durumunda ertesi gün kargolama yapılmaktadır.
